サルバニーニの完全自動化ファイバーレーザーシステムが板金加工の常識を変えます
搬出できない製品はありません。3K作業のバラシ作業を自動化!
他社でできない製品はお任せください。100%のピッキング率で完全自動化
2000台超の実績とノウハウで0.4~4.5mmまで対応しています。
特長
高い柔軟性と正確性を誇る仕分け装置(MCU)
左右各28個、合計56個の吸着パッドを備えており、吸着ユニットから製品の形状に合わせて吸着パッドを独立に制御することができます。様々なサイズの製品をそれぞれ製品パレットへ移送できるため、仕分け作業を完全に無人化することができます。 細かく配置された吸着パッドで広範囲を吸着することで、製品のたわみや傾きを防ぎ、ピックアップの精度を高めています。 製品形状に応じて左右の装置が単独又は連動して稼働することで柔軟に対応できるため、長尺の製品や複雑な形状も1台で対応することができます。
最大5パーツ同時に可能な高速仕分け
せっかく自動化しても仕分けに時間がかかってしまうとレーザー加工機が手待ちの状態となってしまいます。 レーザー加工機の稼働率を最大化するために仕分け装置の高速化が可能です。高精度高速仕分けシステムのMCUは、ユニットの4角と中央にマグネット式の吸着パッドを配置しているため、小部品であれば一度に最大5パーツを吸着して仕分けすることができます。人が作業するよりも早く仕分け作業を実現しながら自動化することができます。
コンパクトな設置スペース(LTWS+MCU)
約12x11mのスペースでレーザー加工機と仕分けシステムを設置できるため、非常にコンパクトで現場に合わせた最適な加工環境を構築できます。加工機の前面に空いているスペースも有効に活用することが出来るだけでなく、タワーは天井高さに応じて棚数を選択可能です。 さらに、周辺装置は他にもさまざまなバリエーションがあり、用途や工場のスペースに最も適したものを選定し、ご提案致します。
