製品紹介
サルバニーニではレーザーの切断加工を素材の搬入出から仕分け作業まで完全に自動化できます
搬入出作業だけではなく、仕分け作業も完全に自動化を実現し、 レーザー切断工程で作業者が行うハンドリングがなくなります。 複雑な形状や様々なサイズの製品も高精度仕分けシステムで対応、高速サイクルにより高い生産性を実現します。 また、省スペース設計により限られた設置スペースでも導入が可能です。
動画でわかる『レーザー切断機完全自動化システム』
「コンパクト自動倉庫を用いた完全自動化事例」
「業界最速を実現する独自のヘッド駆動」
「6メートル製品にも対応できる豊富なモデル数」
「大規模な自動化複合システムで見るサルバニーニの世界」
レーザー加工機の自動化がもたらすもの
高い柔軟性と正確性を誇る仕分け装置（MCU）
左右各28個、合計56個の吸着パッドを備えており、吸着ユニットから製品の形状に合わせて吸着パッドを独立に制御することができます。様々なサイズの製品をそれぞれ製品パレットへ移送できるため、仕分け作業を完全に無人化することができます。細かく配置された吸着パッドで広範囲を吸着することで、製品のたわみや傾きを防ぎ、ピックアップの精度を高めています。製品形状に応じて左右の装置が単独又は連動して稼働することで柔軟に対応できるため、長尺の製品や複雑な形状も1台で対応することができます。
最大5パーツ同時に可能な高速仕分け
せっかく自動化しても仕分けに時間がかかってしまうとレーザー加工機が手待ちの状態となってしまいます。レーザー加工機の稼働率を最大化するために仕分け装置の高速化が可能です。高精度高速仕分けシステムのMCUは、ユニットの４角と中央にマグネット式の吸着パッドを配置しているため、小部品であれば一度に最大５パーツを吸着して仕分けすることができます。人が作業するよりも早く仕分け作業を実現しながら自動化することができます。
コンパクトな設置スペース（LTWS+MCU）
約10ｘ10mのスペースでレーザー加工機と仕分けシステムを設置できるため、非常にコンパクトで現場に合わせた最適な加工環境を構築できます。加工機の前面に空いているスペースも有効に活用することが出来るだけでなく、タワーは天井高さに応じて棚数を選択可能です。さらに、周辺装置は他にもさまざまなバリエーションがあり、用途や工場のスペースに最も適したものを選定し、ご提案致します。
導入までの流れ
STEP.1
資料請求・お問い合わせ
お客様のご質問やご要望に、弊社営業担当が対応いたします。
STEP.2
プランの提示
お客様の現場状況を確認の上、ご要望に合わせて概算をお出しします。
ご連絡していただいたお客様には、ご要望内容によっても異なりますが、概算見積、機械仕様書、加工可否判定を送付しております。
STEP.3
ヒアリング・現場調査
お客様との合意が得られた後に現地の作業現場の確認や、加工対象物のサンプリングを行います。
STEP.4
現状報告・お見積り
お客様にて弊社プランを確認・採用後、御発注いただきます。
ご発注・導入
すべての設置作業と共に、運転指導を行います。
弊社は各現場に合った運転方法までサポートいたしますので、前もった知識や技術は必要ありません。
作業中になにかわからないことや、トラブルが発生した場合もお電話一本で弊社担当が問題解決にあたります。
もちろん、現場へ再度出向いて確認する場合もございます。
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